封头成形后最小厚度要求
文/封头厂家
1、根据制造工艺确定封头的投料厚度，以确保封头的成品最小厚度δmin不小于设计要求的最小成形厚度δmin。
封头成形后，应检测封头的成品厚度。具体测厚部位与数量，依封头的形状与规格，可由供需双方订货技术协议确定，但封头上易发生工艺减蔳的部位（封头顶部和转角过渡部位等）以及直边部位为必测部位。
2、封头成形前打磨的拼焊焊缝表面，在封头成形后符合下列全部条件时，可低于相邻母材表面：
a)、焊缝部位实测的最小厚度，应符合上面条的规定；
b)、焊缝表面不得低于母材表面0.5mm。
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